今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

华为全新跨界SUV谍照曝光：高颜值+强智驾，或成最强混血儿？

近日，疑似华为全新SUV的谍照曝光，新车采用轿跑式SUV设计，溜背造型极具运动感，同时车顶配备激光雷达，暗示新车或将搭载华为最新高阶智驾系统ADS 3.0。

外观设计：轿跑SUV风格，年轻动感

从谍照来看，华为全新SUV采用轿跑式SUV设计，溜背造型和贯穿式的尾灯都展现出强烈的运动气息。新车前脸或将延续华为家族化设计风格，大尺寸进气格栅搭配犀利的大灯组，预计将带来极具辨识度的视觉效果。车身侧面，新车采用了隐藏式门把手和无框车门的设计，进一步提升了整车的时尚感。车尾部分，贯穿式的尾灯搭配溜背造型，视觉效果十分动感。

内饰配置：信息丰富，科技感十足

目前尚未有关于新车内饰的谍照曝光，但根据华为以往车型的设计风格，预计新车内饰将采用简约时尚的设计风格，并配备大量液晶显示屏，为用户带来信息丰富、科技感十足的车内体验。

动力系统：未知，但或将搭载插电混动系统

关于新车的动力系统，目前官方尚未公布任何信息。不过，根据华为以往的车型策略，预计新车或将搭载插电混动系统，并配备华为最新的智能混动技术，在动力性能和燃油经济性方面都将有出色表现。

智能驾驶：或将搭载华为ADS 3.0

最引人注目的是，新车车顶配备了激光雷达，这表明新车或将搭载华为最新高阶智驾系统ADS 3.0。ADS 3.0是华为面向L3及以上自动驾驶场景研发的系统，拥有强大的感知、决策、控制能力，能够为用户提供更加安全、舒适的自动驾驶体验。

全新车型，全新体验

华为全新SUV的到来，不仅丰富了华为的产品线，也为消费者提供了更多选择。凭借着时尚动感的外观设计、丰富的信息配置、强劲的动力系统以及领先的智能驾驶技术，华为全新SUV有望成为市场上最具竞争力的混血儿车型之一。